苏州工业园区阳晨封装技术有限公司
企业简介

苏州工业园区阳晨封装技术有限公司 main business:石英晶体谐振器SMD陶瓷外壳生产;自有厂房出租。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) and other products. Company respected "practical, hard work, responsibility" spirit of enterprise, and to integrity, win-win, creating business ideas, to create a good business environment, with a new management model, perfect technology, attentive service, excellent quality of basic survival, we always adhere to customer first intentions to serve customers, persist in using their services to impress clients.

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苏州工业园区阳晨封装技术有限公司的工商信息
  • 320594000164180
  • 9132059455705855X9
  • 存续(在营、开业、在册)
  • 有限责任公司(自然人投资或控股)
  • 2010年06月03日
  • 陈炳龙
  • 2400.000000
  • 2010年06月03日 至 2030年06月02日
  • 苏州工业园区市场监督管理局
  • 2016年04月11日
  • 苏州工业园区巷灯街8号
  • 石英晶体谐振器SMD陶瓷外壳生产;自有厂房出租。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
苏州工业园区阳晨封装技术有限公司的专利信息
序号 公布号 发明名称 公布日期 摘要
1 CN103840789A 单层陶瓷封装外壳及使用该外壳的晶体振荡器 2014.06.04 本发明公开了一种单层陶瓷封装外壳,包括相互固定的陶瓷基座和盖板,所述陶瓷基座至少包括一陶瓷基板,所述
2 CN103840790A 冷压焊陶瓷封装外壳及使用该外壳的晶体振荡器 2014.06.04 本发明公开了一种冷压焊陶瓷封装外壳,包括陶瓷基座和盖板,所述陶瓷基座包括相互固定的陶瓷基板和双金属环
3 CN103840791A 低温玻璃-陶瓷封装外壳及使用该外壳的晶体振荡器 2014.06.04 本发明公开了一种低温玻璃-陶瓷封装外壳,包括相互固定的陶瓷基座和盖板,所述陶瓷基座至少包括陶瓷基板和
4 CN103840788A 储能焊陶瓷封装外壳及使用该外壳的晶体振荡器 2014.06.04 本发明公开了一种储能焊陶瓷封装外壳,包括陶瓷基座和盖板,所述陶瓷基座包括相互固定的陶瓷基板和金属法兰
5 CN203014756U 储能焊陶瓷封装外壳及使用该外壳的晶体振荡器 2013.06.19 本实用新型公开了一种储能焊陶瓷封装外壳,包括陶瓷基座和盖板,所述陶瓷基座包括相互固定的陶瓷基板和金属
6 CN203014758U 单层陶瓷封装外壳及使用该外壳的晶体振荡器 2013.06.19 本实用新型公开了一种单层陶瓷封装外壳,包括相互固定的陶瓷基座和盖板,所述陶瓷基座至少包括一陶瓷基板,
7 CN203014757U 冷压焊陶瓷封装外壳及使用该外壳的晶体振荡器 2013.06.19 本实用新型公开了一种冷压焊陶瓷封装外壳,包括陶瓷基座和盖板,所述陶瓷基座包括相互固定的陶瓷基板和双金
8 CN203014755U 低温玻璃-陶瓷封装外壳及使用该外壳的晶体振荡器 2013.06.19 本实用新型公开了一种低温玻璃-陶瓷封装外壳及使用该外壳的晶体振荡器,包括相互固定的陶瓷基座和盖板,所
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