苏州工业园区阳晨封装技术有限公司 main business:石英晶体谐振器SMD陶瓷外壳生产;自有厂房出租。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) and other products. Company respected "practical, hard work, responsibility" spirit of enterprise, and to integrity, win-win, creating business ideas, to create a good business environment, with a new management model, perfect technology, attentive service, excellent quality of basic survival, we always adhere to customer first intentions to serve customers, persist in using their services to impress clients.
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- 存续(在营、开业、在册)
- 有限责任公司(自然人投资或控股)
- 2010年06月03日
- 陈炳龙
- 2400.000000
- 2010年06月03日 至 2030年06月02日
- 苏州工业园区市场监督管理局
- 2016年04月11日
- 苏州工业园区巷灯街8号
- 石英晶体谐振器SMD陶瓷外壳生产;自有厂房出租。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
1 | CN103840789A | 单层陶瓷封装外壳及使用该外壳的晶体振荡器 | 2014.06.04 | 本发明公开了一种单层陶瓷封装外壳,包括相互固定的陶瓷基座和盖板,所述陶瓷基座至少包括一陶瓷基板,所述 |
2 | CN103840790A | 冷压焊陶瓷封装外壳及使用该外壳的晶体振荡器 | 2014.06.04 | 本发明公开了一种冷压焊陶瓷封装外壳,包括陶瓷基座和盖板,所述陶瓷基座包括相互固定的陶瓷基板和双金属环 |
3 | CN103840791A | 低温玻璃-陶瓷封装外壳及使用该外壳的晶体振荡器 | 2014.06.04 | 本发明公开了一种低温玻璃-陶瓷封装外壳,包括相互固定的陶瓷基座和盖板,所述陶瓷基座至少包括陶瓷基板和 |
4 | CN103840788A | 储能焊陶瓷封装外壳及使用该外壳的晶体振荡器 | 2014.06.04 | 本发明公开了一种储能焊陶瓷封装外壳,包括陶瓷基座和盖板,所述陶瓷基座包括相互固定的陶瓷基板和金属法兰 |
5 | CN203014756U | 储能焊陶瓷封装外壳及使用该外壳的晶体振荡器 | 2013.06.19 | 本实用新型公开了一种储能焊陶瓷封装外壳,包括陶瓷基座和盖板,所述陶瓷基座包括相互固定的陶瓷基板和金属 |
6 | CN203014758U | 单层陶瓷封装外壳及使用该外壳的晶体振荡器 | 2013.06.19 | 本实用新型公开了一种单层陶瓷封装外壳,包括相互固定的陶瓷基座和盖板,所述陶瓷基座至少包括一陶瓷基板, |
7 | CN203014757U | 冷压焊陶瓷封装外壳及使用该外壳的晶体振荡器 | 2013.06.19 | 本实用新型公开了一种冷压焊陶瓷封装外壳,包括陶瓷基座和盖板,所述陶瓷基座包括相互固定的陶瓷基板和双金 |
8 | CN203014755U | 低温玻璃-陶瓷封装外壳及使用该外壳的晶体振荡器 | 2013.06.19 | 本实用新型公开了一种低温玻璃-陶瓷封装外壳及使用该外壳的晶体振荡器,包括相互固定的陶瓷基座和盖板,所 |